Piastra in lamiera mocu di rame molibdeno

Informazioni di base

Modello numero:	MoCu
Laureato	Mo60cu40, Mo70cu30, Mo80cu20
superficie	Pavimento lucidato
Misurare	come necessario
Vantaggio	Professionale
certificato	ISO9001:2000
Pacchetto di trasporto	scatole di legno
specifica	(0,1-20)*B*L
marchio	Tongchang
Origine	Cina
Codice HS	8101999000
Capacità produttiva	4t/mese

Descrizione del prodotto

Lega MoCu è un tipo di pseudolega composta da molibdeno e rame. Ha le caratteristiche sia del molibdeno che del rame e ha un'elevata conduttività termica, un basso coefficiente di dilatazione termica, non magnetico, basso contenuto di gas, buona resistenza al vuoto, buona lavorabilità e prestazioni speciali alle alte temperature, ecc.

Rispetto alla lega WCu, la lega MoCu ha una densità inferiore ed è più facile da goffrare. Ciò rende MoCu adatto alla produzione di prodotti di alta qualità.

Breve introduzione del prodotto:

Il composito Mo-Cu è simile al composito tungsteno-rame, il suo coefficiente di dilatazione termica e conduttività termica possono essere adattati a molti materiali diversi, ha una densità inferiore, ma il suo CTE è superiore a quello del W-Cu.

Superficie: rivestimento Ni, rivestimento NiAu, rivestimento NiAg o senza rivestimento

Caratteristiche del prodotto:

Materiale	% a peso Contenuto di molibdeno	% a peso Contenuto di rame	g/cm3 Densità a 20°C	Conducibilità termica a 25°C	Coefficiente di calore Espansione a 20°C
Mo85Cu15	85±1	bilancia	10	160 - 180	6.8
Mo80Cu20	80±1	bilancia	9.9	170 - 190	7.7
Mo70Cu30	70±1	bilancia	9.8	180 - 200	9.1
Mo60Cu40	60±1	bilancia	9.66	210 - 250	10.3
Mo50Cu50	50±0,2	bilancia	9.54	230 - 270	11.5

Applicazioni:
Questi materiali compositi sono ampiamente utilizzati in applicazioni quali pacchetti optoelettronici, pacchetti a microonde, pacchetti C, sottosupporti laser, ecc.